TMA 热机械分析仪
型号：BX-TMA400
热机械分析仪(TMA)，精确测量材料在程序控温下的膨胀、收缩、软化、蠕变等尺寸变化，位移分辨率 0.1nm，适用于密封件、薄膜、复合材料的热膨胀系数(CTE)测定。
核心卖点
- 0.1nm纳米级位移分辨率
- 五种测量模式全覆盖
- 石英参比自动校正
- 微量力加载0.001N
- 兼容DSC/TG联用数据
- 符合IPC/ASTM标准
技术参数
温度范围-150℃~1000℃
位移分辨率0.1nm
力范围0.001-1N
升温速率0.01-50K/min
测量模式膨胀/压缩/弯曲/拉伸/针入
样品尺寸最大25mm
应用领域
密封件CTE匹配验证
PCB基板热膨胀测试
薄膜涂层应力分析
复合材料层间性能
玻璃转变温度辅助确认
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